顯微CT集現(xiàn)代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品，是進行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、改進工藝等工作的有效手段。

　　那么，顯微CT究竟能做什么？

　　1、壁厚分析

　　可以方便地用于數(shù)據(jù)集處理，然后在CT數(shù)據(jù)3D像素數(shù)據(jù)集上自動定位不足區(qū)域或壁厚、過厚、過大間隙的位置，并計算壁厚或間隙大小，以彩色代碼顯示分析結(jié)果。

　　2、缺陷檢測

　　缺陷檢測可以自動檢測不連續(xù)性，如氣孔、孔洞和夾雜物。基于CT的缺陷分析在鑄件、塑料件、BGAs等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。檢測出的缺陷可根據(jù)數(shù)量大小進行顏色編碼，并可計算出位置、密實度、尺寸、形狀、坐標等各缺陷參數(shù)，便于對產(chǎn)品缺陷進行分析。

　　3、逆向工程

　　即使是復(fù)雜的裝配體，CT掃描之后也能將三維數(shù)據(jù)輸出到專業(yè)軟件之中，很容易獲得各個零件的三維圖像。

　　顯微CT掃描測量技術(shù)是基于新的測量原理的技術(shù)。顯微CT初在無損檢測和材料成分檢測領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，隨著對系統(tǒng)內(nèi)、外幾何特性準確測量需求增加，顯微CT增加了尺寸計量應(yīng)用特性。顯微CT掃描測量技術(shù)成為顯微CT技術(shù)的一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域。與其它測量儀器如CMM等相比具有多種優(yōu)勢。主要如下:

　　(1)顯微CT能同時測量物體的外部和內(nèi)部的幾何形狀，無需拆卸或者破壞工件;

　　(2)能夠在較短的時間內(nèi)獲得較高的點密度;

　　(3)非接觸測量。

　　但顯微CT測量技術(shù)在計量化的應(yīng)用中存在許多限制，如:

　　(1)存在大量復(fù)雜的影響斷層成像的因素;

　　(2)還沒有完整有效的校準標準;

　　(3)顯微CT的測量通常是不能溯源的，很難評估測量不確定度。