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微納CT是一種超精密的分析檢測儀器,即采用高強度微納焦點X射線源、超分辨微納平板探測器、精密機械結構、高速掃描及精確同步控制系統以及快速圖像重建與應用軟件,技術涉及面廣,系統復雜。微納CT基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。所以,利用放射性核素或其他輻射源發射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線,在被檢測物體中的衰減規律及分布情況,就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息,后用計算機信息處理和圖像重建技術,以圖像形式顯...
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工業CT即工業計算機斷層掃描成像,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。工業CT的優勢接觸式三坐標測量機、非接觸式激光和結構光測量技術在記錄形狀和尺寸方面都有自己的優勢,但即使是它們也無法提供CT掃描儀所能提供的內部和多材料裝配細節。CT掃描服務將生成完整的外部和內部幾何結構的3D數據集,所有這些都不需要對內部組件進行視線或視覺訪問。這也許是工業CT掃描的*大好處,它可以用來提供詳細...
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術語“高動態放射檢查”一方面是指與深度分辨率有關的檢測器高度力學,另一方面是指圖像刷新速度有關存在的高度力學。射線檢查或動態檢測僅在高圖像刷新率時有意義。高動態放射檢查(HDR)的先決條件是低噪音和快速檢測儀顯示高度動態性,其結合了探測器優化校準的軟件和快速濾波算法。通過多增益校準和非線性探測器像素的校正可防止接收相同劑量時,甚至在像素不同灰度級別的高劑量出現結構噪音。無論是復雜的像素校正和類似于帶通濾波器的算法都需要軟件代碼內的*效轉換,其在每秒可使用30張無沖擊圖像。可在...
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各種鑄造技術會在各類材料上產生典型的鑄造缺陷,如鐵、鋁、鎂或鋅。其包括孔隙、氣孔和氣泡形成、熱裂紋、尺寸變化和夾雜物。依科視朗X射線系統可通過Y.HDR檢測確定快速檢測出更大面積的缺陷。可挑選出早期生產過程中偏離鑄造要求的鑄件,并從發現的缺陷類型中判斷鑄件質量,然后采取適當措施提高產量。計算機斷層掃描能提供重要的補充資料。甚至在復雜箱體部件內也可以通過計算機斷層掃描準確定內部結構和壁厚。諸如此類的信息是*的,尤其是在原型設計的驗證過程中。零件的安全性能很重要,按照鑄造工藝確定...
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CT的全稱是ComputedTomography,即計算機斷層掃描,通過X射線源、樣品和探測器三者之間的相對運動,采集一系列不同角度的樣品透視投影圖,再通過三維重建算法可獲得樣品內部的一系列虛擬切片圖,完成三維結構重建。CT技術的核心是由投影數據重建圖像的理論計算機斷層掃描(CT)提供了檢驗項目的三維視圖,可準確分析孔徑和壁厚、測定幾何公差、比較實際與目標的情況或提取的STL數據。因為3D檢測項目的描述,CT可能比放射透視更能準確分析檢測項目。除了提供更準確的檢測評估,計算機...
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